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西交大微电子行业校友会第四届校友论坛
发布时间: 2017-03-14 来源: 广东晶科电子股份有限公司 浏览:10650次

忆往昔峥嵘岁月,恰同学少年。曾经,在美丽的西安交大校园,我们为梦想学习耕耘,为明天憧憬欢呼,从相互陌生到相识、相知。今天,在同样美丽的深圳,我们将这份缘份延续,通过发起组织西交大微电子行业校友会第四届校友论坛,开辟一个异地他乡的心灵港湾,让我们在为事业奔波的同时,知道有这么多校友在关注着你、支持着你;搭起一座团结合作的桥梁,让我们在为生活打拼的同时,知道有这么多校友可以相互帮助、同舟共济。

四月春暖、美酒飘香。有趣有料的论坛上,多位行业大咖为大家准备了精彩的分享。


活动名称

2017第四届西安交通大学微电子校友会论坛

活动日期

2017年4月9日13:30—20:00(星期日)

活动地点

深圳会展中心

主办单位

西安交通大学微电子校友会

承办单位

广东晶科电子股份有限公司

参会对象

政府相关部门领导;西交大相关领导;西交大微电子校友会校友们;半导体相关企业代表;LED相关行业代表等。


会议收费:

西交大校友会会员:免费(含论坛及晚宴)

非会员:免费(仅限论坛,交通食宿自理。)

报名:通过活动官网报名,报名链接如下:

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时间

演讲主题

演讲者

13:30—14:00

签到、入场


14:00—14:10

开场及介绍到场的重要领导、嘉宾

肖国伟 总裁

广东晶科电子股份有限公司

14:10—14:20

领导致辞

周晓阳 会长

西安交通大学微电子行业校友会

14:20—14:30

领导致辞

周纲 主任

西安交通大学校友关系发展部

14:30—14:40

领导致辞

 

西安交通大学广东校友会

14:40—14:50

介绍微电子学院建设情况

常务副院长

西安交通大学微电子学院

14:50—15:10

智能芯片设计

陈强 总经理

78级,校友会理事

深圳市锐能微科技有限公司总经理

15:10—15:30

半导体激光技术及其应用

仇伯仓 博士

79级,深圳清华大学研究院研究员

15:30—15:50

半导体先进封装

朱雪雁  总监

OSAT 销售总监

泛林半导体设备技术有限公司

15:50—16:00

茶歇


16:00-16:20

WLCSP及Fan-out的现状与未来

周晓阳  会长

80级,校友会会长,安靠公司中国区总经理

16:20—16:40

电子元器件智慧选型

单承建  总经理

89级、校友会理事

深圳市壮壮优选技术股份有限公司总经理

16:40—17:00

CMOS图像传感器新应用

冯军  总经理

90级,思比科微电子监控事业部总经理

17:00—17:20

RF-MEMS在无线通信领域的应用

张树民  博士

90级,上海特聘专家,东南大学特聘教授

17:20—17:40

先进封装装备国产化路在何方?

贺云波  教授

91级,广东工业大学教授

17:40-18:00

全体人员及嘉宾合影留念

18:00-20:00

晚宴

 

演讲嘉宾:

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仇伯仓

仇伯仓, 物理电子技术专业,博士, 现为深圳清华大学研究院研究员。

1979-1983年在西安交通大学电子工程系物理电子技术专业学习,1983年毕业获工学士学位。1983-1986年在北京理工大学学习,从事宽束电子光学研究,1986年获工学硕士学位。1994-1998年获中英友好奖学金,在英国哥拉斯格大学(University of Glasgow)电子学与电器工程系学习,研究方向为半导体光电子器件集成技术与器件,1998年获博士学位。研究领域涉及:半导体光电子器件与技术、高功率半导体激光、通讯激光、高速锁模激光、VCSEL、太阳能电池等方面,迄今为止共发表了100多篇学术论文,拥有13项发明专利。

演讲题目:半导体激光技术与应用

内容大纲:

1.激光历史简介

2.激光应用及其市场

3.半导体激光技术简介

 
   
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朱雪雁( Sherry Zhu)

OSAT 销售总监

泛林半导体设备技术(上海)有限公司

朱雪雁女士有丰富的半导体先进封装的从业经验。她曾经先后服务于东电电子,应用材料等世界先进的半导体设备公司并主要负责其在先进封装领域的设备销售,服务和客户支持。她组建团队,通过对中国市场和客户的深刻理解,用最优化的设备方案帮助中国客户实现在先进封装领域追求技术进步和成本控制中追求产业升级的愿望。

朱雪雁女士拥有法国KEDGE BUSINESS SCHOOL工商管理硕士学位。并有在欧洲国际机构供职和服务经历。

演讲题目:《半导体先进封装》

 
   
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周晓阳

(80级,西交大微电子行业校友会会长,安靠封装测试有限公司中国区总裁)

周晓阳于1984年毕业于西安交通大学半导体专业,于1987年获陕西微电子研究所(航天部771所)集成电路专业硕士学位,上海财大与美国韦伯斯特 MBA。

周晓阳曾就职于陕西微电子研究所(航天部771所)、英特尔科技中国有限公司(在菲律宾,马来西亚, 哥斯达黎加学习或工作累计近两年)。曾任星科金鹏(上海)有限公司高级运营总监、楼式电子总经理。现为安靠封装测试(上海)有限公司中国区总裁。

演讲题目:WLCSP及Fan-out的现状与未来

内容大纲:

1.将简述WLCSP 及Fan-out的发展历史,现状

2.简述WLCPS及Fan-out的市场趋势

3.简述WLCSP及Fan-out的发展趋势

 
   
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单承建

深圳市壮壮优选技术股份有限公司  董事长

启迪智造研究院 院长

保利控股电子行业首席顾问

2005年起专业从事电子产品可靠性工程技术咨询,为数十家国内大型电子企业建立了完善的可靠性体系和物料体系,效果显著,受到客户的高度评价。

2014年创建深圳市壮壮优选技术股份有限公司,致力于建立壮壮优选产品工程技术平台和和物料智慧选型平台。

2015年与清华启迪共建启迪智造研究院,专业从事电子企业的智能制造集成解决方案及相关的软硬件产品服务。

在10多年的技术服务过程中,单承建老师对电子企业的困境、问题有深刻的认识,并深度参与了多家行业领先企业的技术管理和运作,积累了丰富的实践经验和案例。单承建老师期望能够将相关的经验总结与企业分享,帮助更多的电子企业在设计中构筑质量,实现产品的极致,构筑企业的核心竞争力。

演讲题目:电子元器件智慧选型

内容大纲:近30年来,我国电子产业持续快速发展,出口额占全国外贸出口总额的1/3,成为中国的支柱产品,并成为全球最大的制造基地。但在庞大而过剩的产能逼迫下,由于缺少对产品的质量与可靠性的有效评价手段,造成企业之间的竞争一味追求低价,甚至以牺牲产品的质量为代价;而坚持高品质的企业也由于缺乏有效的认可机制,无法形成市场的突破,举步维艰。这实际是一种劣币驱逐良币的状态。而改变现状的关键是需要一个专业机构提供完善的物料选型与认证评价服务,推广高品质的物料,发现有追求的企业,以重建一个良币驱逐劣币的格局。深圳市壮壮优选技术股份有限公司就以重塑行业为使命,以专业的认证服务和电子物料评估服务为核心,并着力推广优秀的厂家物料,提供智慧选型服务,以期重塑行业格局。

 
   
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冯军

90级,思比科微电子有限公司监控事业部总经理。1997年毕业于西安交通大学,先后在华为技术、芯原微电子(上海)股份有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司等公司从事研发、市场等工作,主持或参与了光通讯专用芯片、移动通讯基带处理芯片、数字音视频SoC等产品研发及市场推广。

演讲题目:CMOS图像传感器新应用

内容大纲:虹膜是介于人眼瞳孔与巩膜(眼白)之间,具有唯一性纹理结构,与指纹、人脸等其他生物识别身份认证技术相比,虹膜算法搭载虹膜芯片可实现对人员身份的非接触精确认证和识别,具唯一性、稳定性等强大防伪特征。

虹膜在印度、中东等国家正在进行全民制虹膜采集应用,前期应用端涉及领域包括金融、军工、矿业,出入境等。随着移动通讯端身份识别、支付应用等需求日益显著,虹膜产业即将进入大规模应用阶段,前景巨大。

宽动态技术是在非常强烈的对比下让摄像机看到影像的特色而运用的一种技术。宽动态设备通常应用在停车场、广场、建筑出入口、港口、收费站以及车载摄像系统中等,这些地方经常受到不断变化的光线影响。 

 
   
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张树民

张树民博士,上海特聘专家,东南大学特聘教授,中国计算机学会青年计算机科技论坛委员(CCF YOCSEF)。兼任美国乔治华盛顿大学计算机工程学院兼职教授,美国电子电气工程师协会高级会员(IEEE)、美国计算机协会会员(ACM)、美国项目管理研究所会员。张博士拥有20多项国内外发明专利,在国外重要学术期刊发表10多篇论文,发表有RF-MEMS方面专著一部,国内外多家知名电子学报、期刊专业审稿人。

演讲题目:RF-MEMS在无线通信领域的应用

内容大纲:射频微机电系统 (RF-MEMS) 是MEMS技术的重要应用领域之一,RF-MEMS用于射频和微波频率电路中的信号处理,是一项将能对现有移动终端和基站射频结构产生重大影响的技术。RF MEMS技术以其高性能、全频段、低功耗及可集成等优势逐步进入到广泛的市场应用领域。将会对RF MEMS的几个主要器件的研究进展进行总结汇报,包括应用于毫米波波段的射频开关,声表面波滤波器,体腔滤波器。

 
   
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贺云波

广东业大学微子装备与技术教育部重点实验室,曾任职大族光电设备有限公司 总经理/总工,兼首席技术专家 5年;ASM新加坡研发中心 技术经理 8年;新加坡南洋理工大学 博士后 2年;华为 电气工程师;西安交通大学机械电子工程专业 91级本科 95级硕士 97级博士。 

演讲题目:先进封装装备国产化路在何方?

内容大纲:介绍国内外封装装备的产品与技术状态,发展情况,挑战与出路。





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