2019 CNBC全球科技大会11月18日-20日在广州南沙盛大举行，邀请了国内外多位行业引领者作为演讲嘉宾出席此次盛会，包括：华为董事长梁华、纳斯达克高级副总裁、亚太地区董事长兼资本市场负责人RobertH. McCooey Jr.以及蚂蚁金服国际事业群总裁道格拉斯·费根（Douglas Feagin）、IBM公司大中华区总裁阿兰·班尼楚(Alain C.Benichou)等，一起探讨全球科技和创新领域的趋势。

广东晶科电子股份有限公司（以下简称：晶科电子）受邀出席大会并作产品展示。现场晶科电子为参会嘉宾们展示了公司的车规级LED器件及智能车灯模组和最新研发的Mini Led显示模组产品。

该Mini Led显示模组外观尺寸116mm*87mm，搭载36864颗Mini Led芯片，该模组基于晶科电子拥有的国际领先的倒装LED技术优势和集成封装工艺技术为基础，通过导入高精度、高密度集成的印刷工艺，构建了先进的光学、电学、热学、IC元器件的高精度集成的显示模组。Mini Led 是下一代新型显示的应用方向，与传统液晶LED显示屏相比，Mini Led 显示模块具有颜色更鲜艳，清晰度更高，体积更超薄的优势。未来随着Mini Led显示间距越来越小，画面精细度也将越来越高。

晶科电子展出的另一组车规级LED器件及智能车灯模组，根据智能车灯的需求，利用光机电热等模组技术，设计和开发了一整套智能车灯应用的系统化模组方案。晶科电子通过全资控股和战略合资的方式整合了从车灯倒装LED器件到PCBA、驱动模组、总成车灯的全产业链配套服务。开发的ADB智能车灯模组，实现复杂的84像素、1024像素图形分区控制，通过LED光线智能控制，具备流水转向、自适应远光以及动态跟车功能等多种智能车灯解决方案。通过配光、结构、散热、电子驱动等系统设计，提供满足法规性要求的汽车照明产品。

晶科电子自主研发的先进光电器件和集成封装技术是创造性地将硅基集成电路技术和倒装LED技术相结合，首创的倒装LED与硅基集成电路的封装技术，在行业内处于领先水平。相比现有产业界成熟技术，集成封装技术具有小型化、低成本、系统化的优势，随着市场和技术趋于成熟，该技术应用于智能车灯、新型显示 Mini/Micro-Led 将成为产业发展的趋势。