12月14-15日，2020高工LED年会在深圳机场凯悦酒店隆重举行，吸引了来自LED上、中、下游产业链的芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等近1000人参会。

广东晶科电子股份有限公司（简称：晶科电子）副总裁曾照明博士出席大会并做主题分享《Mini LED背光的发展》，对晶科电子Mini LED的优势及发展趋势作了详细的解读。

曾博士介绍，晶科电子是业界最早开发和实现倒装LED芯片及器件量产化的公司，拥有10多年的倒装LED产业化经验，通过和多家国内外知名电视机品牌客户合作，积累了丰富的背光方案开发经验，建立了完整的Mini LED生产线，具备专业的Mini LED背光产品研发和生产能力。

晶科电子Mini COB 背光方案通过全倒装芯片设计，具有高亮度（1000nits）；高色域（110% NTSC）；薄型化（OD0-5mm）；多分区（128-10000）；高对比度（1000000:1）等优势，可满足大尺寸电视、电脑及车载等高端显示应用需求。

在压轴环节的圆桌讨论上，曾博士也介绍了晶科电子关于车灯项目集团化发展的布局，通过投资成立联晶智能电子有限公司，专注于智能汽车的车灯模组和集成控制的研发、设计和生产；与吉利汽车合资成立领为视觉智能科技有限公司，专注于智能车灯设计、研发和制造，逐步形成国际领先的产业链集聚发展生态。

晶科电子收获“2020年度创新技术与产品——车灯器件/模组 金球奖”等多项荣誉

在12月15日的高工金球奖颁奖典礼上，晶科电子凭借优异的产品质量及快速响应的开发合作能力，荣获“2020年度创新技术与产品——车灯器件/模组金球奖”、“2020年度投资价值企业”、“2020年度LED产业TOP 50”等多个奖项，得到了客户、合作伙伴、LED业界同仁们极大的肯定。

晶科电子依托自主研发的大功率高亮度倒装焊LED芯片级光源技术、白光芯片技术及无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术进入汽车前装照明领域，发展了一系列具有竞争力的车规级照明光源并得到广泛应用，整合了从车规级LED器件到PCBA、驱动模组、总成车灯的全产业链战略布局，为客户提供全产业链配套解决方案。具体产品参数信息请联系晶科电子产品销售经理获得。