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晶科电子Mini Led再发力,车灯器件硕果累累
发布时间: 2020-12-17 来源: 晶科电子 浏览:763次

12月14-15日,2020高工LED年会在深圳机场凯悦酒店隆重举行,吸引了来自LED上、中、下游产业链的芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等近1000人参会。

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广东晶科电子股份有限公司(简称:晶科电子)副总裁曾照明博士出席大会并做主题分享《Mini LED背光的发展》,对晶科电子Mini LED的优势及发展趋势作了详细的解读。

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曾博士介绍,晶科电子是业界最早开发和实现倒装LED芯片及器件量产化的公司,拥有10多年的倒装LED产业化经验,通过和多家国内外知名电视机品牌客户合作,积累了丰富的背光方案开发经验,建立了完整的Mini LED生产线,具备专业的Mini LED背光产品研发和生产能力。

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晶科电子Mini COB 背光方案通过全倒装芯片设计,具有高亮度(1000nits);高色域(110% NTSC);薄型化(OD0-5mm);多分区(128-10000);高对比度(1000000:1)等优势,可满足大尺寸电视、电脑及车载等高端显示应用需求。

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在压轴环节的圆桌讨论上,曾博士也介绍了晶科电子关于车灯项目集团化发展的布局,通过投资成立联晶智能电子有限公司,专注于智能汽车的车灯模组和集成控制的研发、设计和生产;与吉利汽车合资成立领为视觉智能科技有限公司,专注于智能车灯设计、研发和制造,逐步形成国际领先的产业链集聚发展生态。

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晶科电子收获“2020年度创新技术与产品——车灯器件/模组 金球奖”等多项荣誉

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在12月15日的高工金球奖颁奖典礼上,晶科电子凭借优异的产品质量及快速响应的开发合作能力,荣获“2020年度创新技术与产品——车灯器件/模组金球奖”、“2020年度投资价值企业”、“2020年度LED产业TOP 50”等多个奖项,得到了客户、合作伙伴、LED业界同仁们极大的肯定。

晶科电子依托自主研发的大功率高亮度倒装焊LED芯片级光源技术、白光芯片技术及无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术进入汽车前装照明领域,发展了一系列具有竞争力的车规级照明光源并得到广泛应用,整合了从车规级LED器件到PCBA、驱动模组、总成车灯的全产业链战略布局,为客户提供全产业链配套解决方案。具体产品参数信息请联系晶科电子产品销售经理获得。

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