以下文章来源于行家说Talk 。
自1886年德国人卡尔·本茨研制出第一辆汽车，至今已经有136年，无论是动力还是外形都已经有很大的变化，而车灯作为汽车中的“眼睛”，从之前的卤素车灯和氙气车灯方案已经渐渐过渡到LED方案。
鉴于车用LED的高可靠性要求及前沿的方案设计，车用LED应用市场长期被欧美、韩国等国际LED大厂垄断。近几年，在降本、服务及半导体国产化的发展趋势下，车用LED国产化开始乘风破浪。
在车用LED国产化上，不能不提及有着改革开放基因的广东企业-----晶科电子，它用多种差异化模式，在寡头市场中，杀出了一条适合自己的道路，获得了一定的市场份额，从而引起了产业界的关注。
基于晶科自主知识产权的倒装芯片技术及芯片级光源技术，晶科成为国内最早推出陶瓷基无金线大功率LED-易系列并实现量产。
无金线封装LED-易星，成功应用于北汽、宇通汽车，打响了晶科电子进军前装车用LED市场的第一枪。
晶科9W大功率LED，进入郑州日产、福田汽车准前装市场。
晶科电子与吉利汽车合资成立领为视觉智能科技（宁波）有限公司，LED搭载车型进行测试。
中小功率车用LED已被多家车灯厂和一线自主品牌主机厂应用。
由于长期看好车用LED应用市场，晶科电子在汽车电子领域投入大量人力、物力、财力，基于核心的芯片级封装技术，持续改进，提升产品可靠性；在体系上获得IATF 16949认证，车用LED全部通过权威第三方实验室的AEC Q102认证。同时积极配合客户项目开展可靠性测试，依托先进的封装技术，高性价比及一流的服务获得客户认可。
车用第一款大功率LED-易星（1W）
随后，在核心领先的芯片级封装技术路线中，晶科电子多年来不断完善车用LED产品布局，目前形成了PLCC系列、EMC系列及陶瓷系列三大主流产品系列，从0.5W-3W，均已覆盖，产品应用范围可覆盖车外照明（尾灯、前灯）及车内氛围灯照明。
图注：车用LED产品版图
其中在3W大功率产品上，3W单芯片陶瓷1519 LED，采用晶科核心的芯片级封装技术，具有散热好、热阻低、超过亮度等特性，可应用于椭球、日行灯及ADB车灯。
此外，为了适应当前前灯紧凑化发展，同步推出双色LED，即采用黄、白双色复用特殊LED，匹配0.5W EMC 3535及2W 陶瓷3020双色来适应不同客户需求。
这些全系列的核心产品覆盖，一步步助力晶科电子拿下了市场份额。
LED技术不断更新迭代，不同的技术运用，展示效果不一。近年，在普通LED技术上衍生出来的Mini LED新技术，由于在亮度、残影、寿命等方面有明显提升，同时在可塑性、材料成本、能耗和加工成本等方面具有潜在优势。目前正被显示、汽车灯产业寄予厚望，在汽车方面已经有企业用于仪表面板、车窗显示、挡风玻璃、后视镜及尾灯显示等领域。
而Mini LED这一新技术在封装环节，目前最被看好的技术路线是——先进倒装芯片集成封装技术，恰巧，倒装技术路线是晶科电子积淀已久的强项，这意味着Mini LED出现，让晶科电子一直以来的倒装芯片技术能得到很好的应用，成为一个新的发展契机。
综上，在技术路线上，晶科电子明显有了先天的优势。但是，放置到开发和认证周期相比其它产业更长的汽车产业，光有领先和可靠的技术是不够的。而晶科电子恰巧在有了倒装芯片和Mini LED的技术优势上，加上与吉利、丰田等车企达成的差异化合作模式，以及原本策略股东晶元光电在LED芯片领域的技术领先优势和专利保障，使得晶科电子成为率先突破汽车LED光源市场被国外品牌垄断封锁的国产企业，很好地推动LED车灯在汽车产业中的发展进程。