CSP封装与COB封装最大的差别就在于CSP封装芯片感光面被一层玻璃保护，COB封装没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB封装要低点。在生产加工的时候，CSP封装对灰尘点要求相对低点sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB封装则不可。

  COB封装优势：可将镜片、感光芯片、ISP 以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB 板再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB封装良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势(约低10%)。

  COB封装缺点：COB封装的缺点是制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。

  CSP封装优势：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC，制程设备成本较低、制程时间短，CSP封装的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗与电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。

  CSP封装缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。