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CSP封装和COB封装对于摄像头模组有什么区别?
发布时间: 2016-08-25 来源: 晶科电子 浏览:2120次

CSP封装COB封装最大的差别就在于CSP封装芯片感光面被一层玻璃保护,COB封装没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别,COB封装要低点。在生产加工的时候,CSP封装对灰尘点要求相对低点sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复,COB封装则不可。

  COB封装优势:可将镜片、感光芯片、ISP 以及软板整合在一起,封装测试后可直接交给组装厂,COB封装方式为较为传统的方式,取得Wafer 后,以Chip on Board 方式将die固定于PCB 板再加上支架及镜片作成模块,此生产方式重点为COB封装良率的控制,故具有生产流程短,节约空间;工艺成熟及较低成本优势(约低10%)。

  COB封装缺点:COB封装的缺点是制作过程中容易遭受污染,对环境要求较高,制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长,无法维修等,且若使用在相机模块当中,在摔落测试中,容易有Particle震出的问题。生产流程缩短,但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升,影响良率的表现。


  CSP封装优势:在于封装段由前段制程完成,CSP封装适用于脚数少的IC,制程设备成本较低、制程时间短,CSP封装的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当,适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块,可大幅缩短电路传输途径,及减少电流损耗与电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装,芯片可由背面直接散热。

  CSP封装缺点:面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。


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