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快讯|中微半导体IPO过会;欧普与松赞达成战略合作– 高工LED新闻
发布时间: 2024-01-29 来源: 高工LED网 浏览:570次

       今日快讯

  晶科高光效可调色COB获“创新产品奖”

  中微半导体IPO过会

  欧普照明与松赞集团达成战略合作

  金莱特中标1.65亿元工程项目

  晶科高光效可调色COB获“创新产品奖”

  1月7日,晶科电子官微宣布,经过一整年的调研和严格的评选,第二届“浙江照明奖”榜单重磅出炉,晶科电子的高光效可调色COB被评为“创新产品奖”二等奖。

  此次获奖,是晶科电子COB系列产品实力的展示,也是浙江照明奖组委会及各界同仁对晶科电子产品的认可和肯定。

  高光效可调色COB由晶科电子超过10余年LED封装开发经验的研发团队主导,具有高光效、高显色性等优势,主要应用于高端商照、博物馆、展览馆等领域。

  据了解,该产品基于倒装LED多芯片集成封装技术,色温调控范围在2700K-6500K,Ra90,光效150-160lm/W,拥有优秀的光色均匀性和光品质。系统集成性高、稳定性好、可灵活设计使用,已有多项高端商业照明和家居照明的应用案例,均获得客户的良好反馈和评价。

  中微半导体科创板IPO过会

  12月29日,上交所网站信息显示,中微半导体(深圳)股份有限公司(中微半导)在科创板首发获通过。

  中微半导成立于2001年,是一家芯片设计公司,主要围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力,积累的自主IP超过1000个。

  2021年上半年,中微半导实现营业收入5.35亿元,实现净利润2.59亿元,实现扣非净利润2.55亿元。

  此次IPO,中微半导体拟募资7.29亿元,其中,1.93亿元用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目,1.33亿元用于物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目,2.83亿元用于车规级芯片研发项目,1.2亿元用于补充流动资金。

  欧普照明与松赞集团达成战略合作

  1月6日,欧普照明官微宣布,公司与松赞集团达成战略合作,携手共建高端酒店行业发展新标杆,同时启动联名产品开发。

  深耕光明事业26年,欧普照明将以丰富的酒店照明经验,为松赞集团定制整体照明解决方案,包括现有酒店照明焕新改造、未来酒店照明项目规划落地、照明设计模块化方案构建等,打造自然而高端照明的体验,共同为中国高端酒店的发展树立典范。

  借此合作契机,双方亦前瞻性地同步启动联名产品开发,率先为细分照明产品领域提供前沿化、高端化的发展与实践思路。

  欧普照明创始人、总裁马秀慧女士也表示:“10多年前,欧普照明开始布局商用照明领域,在酒店照明领域已经积累了丰厚经验。相信此次合作不仅能为中国高端酒店行业的发展树立标杆,更将为探索共生的可持续发展模式、打造新兴高端生活方式做出重要贡献。”

  金莱特中标1.65亿元工程项目

  1月5日,金莱特发布公告称,全资子公司国海建设有限公司于近日收到南昌金坚房地产开发有限公司送达的《中标通知书》,确认国海建设有限公司为“金科股份江西区域赣中南昌集美天宸项目二期土建安装总承包工程项目”的中标单位。

  根据公告显示,金莱特此次中标项目金额为1.65亿元,占公司2020年度经审计营业收入的15.14%。本项目的中标实施也将加大公司在建筑产业方面的比重。


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