不同的声音来自对“无封装”、“免封装”这一命名的质疑。在市场上许多人称“白光晶片”为“免封装晶片”，事实上，LED产业从未出产过不需要封装就能使用的晶片。免封装之所以不可行，主要理由是封装后的线路，无论是打线或倒装型式的电联结区域，都会因暴露在含水的空气中氧化，进而失效。为了不让电联结失效，无可避免地要用隔水隔气的透明材质包裹于晶片与焊接区外，以完成LED光学元件。由于倒装晶片采取共金焊接加工，取代典型打线制程，荧光层则包覆于作为出光窗口的蓝宝石及晶片侧壁上，因此外观看来似能免除封装的大部分程序。而实际运用上，无论是为了光型还是为了出光率，采用适当折射率的透明胶体作外封介质，都是必要的。所以，“免封装”自始至终都不曾存在。

  质疑者还指出，CSP从本质上看仍旧处于原有提升lm/$的轨迹上，无非还是抢占了其它封装的市场份额，一没有拓展行业生存空间，二也没有降低行业竞争压力，即使实现了2500lm/$，也没有什么价值。支持者则强调，最早使用CSP的是背光和闪光灯，目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片，三星和LG的超薄电视部分使用的CSP无封装芯片；在照明行业，CSP因为体积小，灵活度高，应用范围非常广泛。

  此外，LED照明行业从方兴未艾到逐渐步入成熟，对于标准化的讨论从未停息。原来的LED大功率产品同质化严重，CSP出现之后逐渐在市场获得一定地认可度，发展趋势良好。但由于CSP市场并未全面爆发，产品还没有形成标准的规格。

  CSP被支持者认为是LED未来的发展趋势。首先，从性能上来看，不仅解决封装体积微型化的发展与改善散热问题，而且能够实现单个器件封装的简单化，小型化，可以大大降低每个器件的物料成本，所以量产实现的产能很大。其次，从现有发展模式上来看，行业发展从“芯片厂+封装厂+应用商”模式走向“芯片厂+应用商”的模式，省去封装环节，缩短产业链，是会降低整个流通成本，让LED价格更贴近百姓。最后，从以前封装制程来看，高功率封装以thinfilm晶片为基础，再将晶片贴合到陶瓷基板上，再进行荧光粉涂布，而中低功率封装则多以水平晶片为基础，使用导线架并且需要打线制程，或是采QFN封装型态，在喷涂荧光粉的方式进行。而CSP技术为高功率与中功率封装型态带来新选择。

  CSP具有诸多优点：1、稳定性更好，没有了金线和支架，故障率更低。安装、运输、储存过程中损坏的几率大幅降低，减少生产损耗。2、尺寸更小，光密度更高，更利于光的控制。3、热阻更低，直接接触芯片底部镀焊盘，减少热阻层。4、灵活性更好，可以任意组合成各种功率和串并数。5、性价比更高，减少了支架和硅胶的用量，减少了封装这一流通环节，整体成本降低。

  关于CSP技术对LED封装产业的影响，在理论上，LED封装厂取得白光晶片后，就不再需要为了混光配色大伤脑筋。配色的责任将上移到晶片制造端，只要封装端控制好进货，库存或废料风险就能有效降低。顺着这个思路，接下来只要白光晶片货源稳定，封装厂可减少混光配色的制造程序与资本支出。整体看来，白光晶片的出现似对封装业者有利。但免除了旧风险，新风险接踵而至：当混光配色的责任上移到了晶片制造端后，封装厂的重要性也将随之减少。因此白光晶片，按理说，将会对LED封装产业造成很大的冲击。

  CSP技术的LED企业也认为对当前的“CSP热”要理智看待。晶科电子说：“CSP不是万能的，它是针对不同的产品有不同的应用，适合你的，你这个产品才有市场；不适合你的，你这个产品就没有市场。最终还是要靠消费者市场来决定。”他还表示，“针对不同的产品来做倒装的无封装技术，就像我们的日光灯、广告球泡灯就不适合用这这种无金线产品，但是针对电视机和路灯以及手机闪光灯就比较适合。不同领域需求是不一样的，对产品的定位也不一样。我认为每种封装方式在不同的领域中都各有优势。”