晶科电子凭借自主研发掌握晶片级倒装焊技术奠定“江湖”地位，并于日前成功挂牌新三板。

        晶科电子成立于2006年8月，一直专注于倒装芯片技术的突破，并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LED行业，由此开启了倒装无金线封装的潮流，成为国内基于倒装焊技术的领先级封装企业。

        4月29日，晶科电子便在新三板挂牌上市，随后于6月16日在全国中小企业股份转让中心举办了挂牌敲钟仪式。作为科技制造实体企业，这是晶科电子开启迈向公众资本市场的重要一步。