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联晶智能
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产品名称：3062
产品特征：

· 氮化铝基板封装

· 倒装LED 芯片

· 发光角度120°

· 防腐蚀性能：优异的防腐蚀能力

· 通过AEC-Q102 认证

· 适用于SMT 组装

 


产品详细
型号/产品功率

驱动电流

光通量色温驱动电压封装尺寸
3062M1969 ALN 4.png16W1000mA1660lm6000K16.1V3.0mm ╳ 6.2mm

 

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